導熱膏 　　 　　
產品特性：膏狀、不固化、高導熱、低熱阻、易操作 　　
此系列產品為膏狀高效散熱產品，可以填充在電子組件和散熱器之間，充分潤濕接觸表面，從而形成非常低的熱阻表面，其散熱效率比其它

類散熱產品優越很多。 　　
一般應用： 　　
CPU、電源、內存模組、LED燈具 　　
自動化操作和絲網印刷 　
高性能中央處理器及顯卡處理器 　
電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等半導體塊和散熱器 　　
導熱硅脂的使用方法 　　
1、 將被塗覆表面擦（洗）乾淨至無雜質；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接塗布或裝填。 　　
2、 在使用過程中，有時會夾帶少量空氣，可通過靜置、加壓或真空排泡。

聯繫人：鐘婷   TEL:021-31265525  MOBILE:15316399168