富士貼片膠:

本品系SMT 專用的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑，具有
1.貯存穩定，使用方便
2.快速固化，強度好
3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。
本品主要用於片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用於點膠和刮膠。
 
■特征
 
①、容許低溫度硬化；
②、儘管超高速塗敷，微少量塗敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩定形狀；
③、對於各種表明粘着零件，都可獲得安定的粘着強度；
④、儲存安定性能優良；
⑤、具有高耐熱性和優良的電氣特性；
⑥、也可用於印刷。
 
■硬化條件
 
○ 8800K：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後60秒，達到150℃后100秒；
○ 8800T：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後45秒，達到150℃后100秒；
○ 硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度着強度；
○ 依裝着于基板的零件大小，及裝着位置的不同，實際附加于接着劑的溫度會變化，因此需要找出最適合的硬化條件。
 
■使用方法
 
○ 為使接着劑的特性發揮最大效果，請務必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
○ 從冰箱取出使用時，請等到接着劑溫度完全恢復至室溫后才可使用；
○ 如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定；
○ 因防止發生拉絲的關係最適合的點膠設定溫度是30℃~38℃；
○ 從圓柱筒填充于膠管時，請使用本公司專用自動填充機，以防止氣泡滲透；
○ 對於點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。
 
■硬化條件曲線圖
 
圖片暫無
 

 
 
 
 
■特性
 
 
 NE8800K
 NE8800T
 
成份
 環氧樹脂：Epoxy resin
 環氧樹脂：Epoxy resin
 
外觀
 紅色糊狀：Paste/red-colored
 紅色糊狀：Paste/red-colored
 
比重
 1.28
 1.33
 
沾度
 300Pa.S(300,000cps)
 310Pa.S(310,000cps)
 
控變性指數
 6.8(1rpm/10rpm)
 6.3(1rpm/10rpm)
 
沾着強度
 44N(4.5kgf) 0.2mgr twin
45N(4.6kgf) 0.2mgr twin
92N(9.4kgf) 0.8mgr singleX2
 44N(4.6kgf) 0.2mgr twin
43N(4.4kgf) 0.4mgr twin
90N(9.2kgf) 1.25mgr singleX2
 
電氣特性
 
體積阻抗
 2.6X10^16Ω.cm
 4.5X10^16Ω.cm
 
絕緣阻抗係數初值期
 1.0X10^14Ω
 9.6X10^13Ω
 
絕緣阻抗係數處理后*
 1.2X10^12Ω
 3.0X10^12Ω
 
介電常數
 3.62/1MH
 3.7/1MH
 
介電正接
 0.013/1MH
 0.016/1MH
 
保存條件
 2℃~10℃以下的冰箱保存
To be strictly kept at 2℃~10℃in refrigerator
 

 
 
■包裝方式
 
包裝形態
Package styles
 容量
Contents
 包裝單位
Package Unit
 點膠機設備廠商
Applicable Dispenser Makers
 
條裝Tube
 200gr
 5pcs.
 
 
圓柱筒Cartridge
 200gr
 5pcs.
 For our filling machines only
 
點膠管Syringe A type
 30cc
 12pcs.
 FYUSHU MATSUSHITA,HITACHI,TDK,
CITIZEN,SONY,YAMAHA
 
Syringe B type
 30cc
 12pcs.