對於電子零件ASSEMBLY這種高質量穩定的焊接作業而言，本劑均符合以下兩種嚴格的標準：美國軍規標準MIL-P-28809和IPC-818標準。所以，在電子通訊產品、電腦自動化產品、電腦主機、電腦週邊設備及其它要求質量可靠度很高的產品、均適用本劑。
本劑可應用波焊、發泡式或噴霧式等焊接工藝，若採用發泡式，發泡石的細孔開口應該用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之間的發泡孔.為了維持適當的發泡效果,助焊劑至少要比發泡石高出一英吋(25mm)以上的高度.
噴霧式：噴霧時須注意噴嘴的調整,務必讓助焊劑均勻分佈在PC板上。
調整風刀風口應按發泡槽的方向，風口的適當角度為15度（以垂直角度計）。
預熱溫度在90-115℃之間。
錫爐上的錫波要平整，PC板不變型，可以得到更佳的表面焊接效果。
轉動帶速度，可介入每分鐘1.2-1.5米之間。
過錫后的PC板零件面與焊接面必須乾燥，不可有液體狀的殘留。
手動手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。
助焊劑發泡作業或手浸作業，本劑比重必須控制在標準比重範圍（0.795-0.815）之間。
當PC板氧化嚴重時，請予以焊前適當處理，以確保焊接質量