韓國元化學（WON CHEMICAL）公司推出的WE-1007NBLA是單組分熱固化型底部填充膠水，產品鹵素含量低，可返修，適用於CSP或BGA底部填充製程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由於硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的衝擊。受熱時能快速固化。

 

·         優異的儲存穩定性能

·         低粘度快速流動性能

·         無鉛且適應無鉛製程

·         符合ROHS環保要求

·         符合低鹵的環保要求

·         較佳可返修可重工性

·         通過五百次跌落試驗

 

該產品基本參數如下：

化學類型： 環氧改性

外    觀： 黑色

粘    度： 4000±1000cps

固化條件： 熱固化5～20分鐘@120~150度

典型應用： 底部填充

返修性能： 優越的返修性能

 

詳細技術參數請咨詢代理商NEWBONDER索取TDS&MSDS資料

 

韓國元株式會社 Won Chemical主要從事開發和生產電器電子產業中廣氾使用的環氧樹脂（Epoxy）絕緣 Mold材料，黏合劑以及Epoxy Modified Uv 硬化型樹脂。我們以絕緣材料領域積累的經驗和技術為基礎，積極應對電器電子行業的高功能化發展趨勢引起的技術變化。同時我們對我們的核心產品不斷進行質量改善和提高，改變本行業以前全部依靠進口的局面。我們在開發研製 SMD 黏合劑、BGA/CSP用懸浮式密封（FLOATING TYPE CHANNEL SEAL）樹脂、UNDERFILL環氧樹脂，LED封裝樹脂，清潔化合物（Clear Compound）和Cob樹脂等方面傾注精力。今後我們將以我們產品的質量和價格競爭力，成為電器電子產業的發展的主力，不斷進行開發研製，使我們成為最有競爭力企業。