產品用途：

    該系列分選機，是針對目前生產廠家手工分選現狀，開發而成。可對小直徑熱敏、壓敏、磁環等芯片進行自動測試分選,大大提高生產效率。適合較大生產規模的廠家使用。

工作原理： 
    該系列分選機主要由振動盤、水平送料機構、分離定位機構、測試機構、分選機構、測試分選儀器及控制電路等組成。振動盤將芯片排列，使芯片軸線為上下方向，然後由水平送料機構將芯片送到分離定位機構，該機構將芯片逐個地送到測試位置進行測試。測試結果輸入PLC，處理后驅動分選機構，將芯片分檔入倉，實現自動分選。

主要特點： 
   1、所有動作都由光電訊號通過PLC協調控制，操作簡單，工作穩定可靠，可一人看管多台機。
  2、通過更換分離盤，就可以分選不同外形尺寸的芯片。
    3、振動盤面及水平過渡機構與芯片接觸部分均由不鏽鋼製造。
    4、當出現芯片卡或振動盤芯片無時，該機會自動發出閃光報警並自動停機。當有故障處理后，按一下復位健即可恢復工作。

主要技術參數： 

  分選檔數: 八檔，由所選測試儀決定

  分選元件規格: 可分選直徑 :2.5- 10mm,厚度0.8-3.5mm

  分選速度: ≥220個/分鐘,一般可達240個/分鐘,取決于所選測試儀

  誤判率: ≯0.5%

  電源: AC220V 

  功率：200W

  氣源壓力: 0.5Mpa(氣源由用戶自備)

  外形尺寸:（LZWXH） 700×650×1100mm

  總重量: 160kg