HL530臺式無鉛回流焊機產品介紹
該產品採用高效率遠紅外線加熱元件。通過微電腦的精密控制，使回焊爐的溫度曲線控制更為精確和回焊平面的溫度更均勻。完全適應各種無鉛焊料的回焊要求。溫度曲線可以調整，具有回焊、維修、烘乾等多種用途。特別適合於小批量的SMT電子產品生產、試制、電子產品開發部、學校培訓班等單位的使用。
1、焊接面積為310X280mm,能滿足絕大多數印刷電路板的焊接。
2、溫度曲線：機器可以存儲10條X16段溫度曲線，調用方便。可直接設置升溫斜率，溫度控制更加精準。
3、經濟實用，能耗低，性能穩定。
4、一機多用：能夠完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。

HL530臺式無鉛回流焊機技術參數
1、輸入電源：AC220V/（AC110V定購）
2、工作頻率：50～60Hz
3、最大功率：2200W
4、加熱方式：紅外線輻射和熱風混合加熱方式
5、抽屜面積：310x280mm
6、外型尺寸：500x360x200mm