真空貼合機是針對光電產業剛性平板間無縫貼合的專用設備。適合玻璃基板與玻璃基板間採用光學雙面膠（OCA）貼合工藝。貼合工序在相對真空狀態下完成，主要用於電容式觸摸屏、COG玻璃與ITO玻璃間的組合，在保証光學材料特性的前提下，減少了貼合過程中的殘餘氣泡，平板直壓方式，克服了通能設備貼合時留下的水紋及光暈現象。

該設備自動化程度高，真空吸着力強，運行可靠，根據產品尺寸的之間大小可任意定製及產品需求進行貼合時加熱功能（選購），在真空狀態下貼合避免產生氣泡，不會降低組件的通光係數。