Cemedine (施敏打硬) 電子接著劑 G-485
產品描述
施敏打硬CEMEDINE G-485
施敏打硬CEMEDINE G-485為攜帶用電池盒及手機電池專業用溶合膠,依電池盒之材質.純PC材質接著或PC及ABS混合材料所研發,溶接后不損其內部結構,接處點迅速溶合一體,更耐振動,耐熱性,耐剝離,耐候性極佳。
施敏打硬G-485的特性:
1.施敏打硬G485為電池外殼專用溶合膠。
2.施敏打硬G-485溶合后,材料接合成為一體。
3.施敏打硬G485具速乾性,作業迅速,溶合容易。
4.施敏打硬G-485具耐候性,耐水性良好。
5.G485具耐熱性(100℃X24小時),耐寒性(-20℃X24小時)均無剝落。
6.施敏打硬G-485 符合歐盟重金屬及溴化物環保規定。
會員信息
東莞市西奈子新材料有限公司 |
國家/地區︰ | 广东省东莞市 |
經營性質︰ | 貿易商 |
聯繫電話︰ | 13790665688 |
聯繫人︰ | 馬元杰 (銷售部經理) |
最後上線︰ | 2012/03/02 |