芯片開封機
| 型號： | SESAME777Cu |
|---|---|
| 品牌： | SESAME |
| 原產地： | - |
| 類別： | 電子、電力 / 儀器、儀表 / 分析儀器 |
| 標籤︰ | IC開封機 , 芯片開封機 |
| 單價： |
-
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| 最少訂量： | - |
產品描述
芯片開封機，採用雙酸刻蝕，並利用負壓噴霧技術進行刻蝕。根據不同的器件封裝材料和尺寸，可設定不同的試驗條件，進行定位刻蝕。主要可設置的試驗參數包括：採用刻蝕酸的種類、刻蝕酸的比例、蝕刻溫度、蝕刻時間、酸的流量（酸的用量）、清洗的時間等。同時採取漩渦噴酸的方式，可大大降低用酸量，從而能夠比較精確地去除掉芯片表面的封裝材料，達到較好的開封效果。根據器件的不同封裝形式，可選取不同封裝開口模具，可控制開口的位置和大小，目前配有的開口模具有多種，基本滿足目前的封裝需要，如適用DIP/SIP、PLCC 、QFP、PBGA、芯片倒裝BGA 和SO小外型封裝。
設備優勢：
不僅可以單獨使用硝酸或者硫酸來蝕刻，也可以使硝酸和硫酸混合成不同比率的混合酸，最高刻蝕溫度可達 200℃以上，基本能夠滿足市場上各種塑封材料的開封要求。另外將蝕刻劑都密封在玻璃瓶中，用氣壓驅動的方式，根據需要把蝕刻劑壓入或者壓出玻璃瓶，對廢酸自動回收到密封玻璃瓶中，大大降低了污染，提高了安全性。
會員信息
| 宏格科技有限公司 | |
|---|---|
| 國家/地區︰ | 广东省东莞市 |
| 經營性質︰ | 貿易商 |
| 聯繫電話︰ | 13509829280 |
| 聯繫人︰ | 魏先生 (業務部) |
| 最後上線︰ | 2013/03/29 |
