型號名稱：ZY-QG7565型精密單刀玻璃切割機
功能與特點
本機主要用於TFT（手機屏）玻璃、觸摸屏（TP）、太陽能電池等高端液晶產品的專用的切割設備；
平台可通過伺服電機完成90度旋轉並一次完成XY方向切割；
可移動的CCD鏡頭配合平台旋轉使手動定位操作更簡單，對位更準確；
採用工業計算機控制系統，數字化輸入的數據可存儲多種不同尺寸的參數隨時調用，靈活性強；
伺服加導軌絲杆傳動有效保証切割精度、速度；
刀架採用SMC氣缸帶自切割零位LED指示功能並按數字化設置調整每一刀的切割深度；
切割運動平穩、震動小、速度高等特點；
多種切割模式選擇0度、90度、A面、B面、單向、雙向切割可單獨選擇；
大理石結構平面度好永不變型。

規格說明
機械部分說明
切割精度：±0.02mm
切割速度：0～200mm/s
切割線精度：±0.015mm
最小切割厚度：0.3mm
平台平面度：±0.02mm
最小切割尺寸：1mm
平台尺寸：750×650
台面平面度：±0.02mm
刀輪：T0.65mm×外2.5mm×內0.8mm
外型尺寸:1420 mm×1600 mm×1400 mm
傳動方式: 臺灣上銀導軌+臺灣上銀滾珠絲杆
刀頭部份：SMC氣缸+雙微型導軌+千分尺+氣囊
氣動元件：日本SMC+臺灣亞德克
電器部分說明
控制部分：工業級計算機
顯示部分：17寸寬屏顯示器
調整參數：全數字化數入
傳動電機：日本松下伺服馬達
平台轉動電機：日本松下伺服馬達
CCD鏡頭移動電機：步進馬達+驅動器
兩個CCD間距：80mm-610mm
CCD與玻璃距離：150mm
光源：同軸光源
電源：交流220V  50HZ 標準電源