如需其它交期時間可電議 1-20層普通噴錫板、沉金板、鍍金板、金手指板、半孔板、阻抗板、高頻信號板、抗氧化板、HDI埋盲孔板、鋁基板、燙油板,藍牙板,超長條燈板。
工藝能力:
( 1 )鑽孔:最小孔徑 0.2MM
( 2 )孔金屬化:最小孔徑 0.15mm ,板厚 / 孔徑比 4 : 1
( 3 )導線寬度:最小線寬:金板 0.075mm ,錫板 0.10mm
( 4 )導線間距:最小間距:金板 0.075mm ,錫板 0.10mm
( 5 )鍍金板:鎳層厚度:〉或 =2.5μ 金層厚度: 0.05-0.1μm 或按客戶要求
( 6 )噴錫板:錫層厚度: > 或 =2.5-5μ
( 7 )銑板:線到邊最小距離: 0.15mm 孔到邊最小距離: 0.2mm 最小外形公差:± 0.12mm
( 8 )插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm
( 9 ) V 割:角度: 30 度、 35 度、 45 度 深度:板厚 2/3 最小尺寸: 80mm * 80mm
( 10 )通斷測試:最大測試面積:400mm * 500mm 最大測試點:8000 點 最高測試電壓:300V 最大絕緣電阻; 100M 歐
耐焊性 :85---105℃ / 280℃---360℃導線抗剝強:1N/mm 翹曲度小於0.75%或大於5mm
最大加工尺寸:單面板,雙面板: 1000mm * 600mm 多層板: 600mm * 600mm
常用基材: FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 94HB,94VO,聚四氯乙烯 , 聚脂、聚酰亞銨。