電子元器件檢測的意義：

元器件廠：獲得改進產品設計和工藝的依據
整機廠：獲得索賠、改變元器件供貨商、改進電路設計、改進電路板製造工藝、提高測試技術、設計保護電路的依據
整機用戶：獲得改進操作環境和操作規程的依據,提高產品成品率和可靠性，樹立企業形象，提高產品競爭力
失效分析技術的延伸應用
進貨分析的作用：選擇優質的供貨渠道，防止假冒偽劣元器件進入整機生產線
良品分析的作用：學習先進技術的捷徑

 電子元器件的工藝適用性評價：

• 回流敏感度測試依據標準J-STD 020包括溫濕度處理以及回流焊
• 可焊性測試
• 金屬層耐溶解性試驗
• 耐焊接熱試驗

電子元器件的常規檢測：

• 開封
• 取晶粒
• 芯片層次去除
• 去金凸塊
• 染色
• 高解析度顯微拍照
• BGA(PCB)&IC電路提圖服務
• 掃描電鏡檢查
• 高/低階製成定點橫截面切割
• EMMILC 液晶熱點偵測
• OBIRCH 應用
• 靜電放電（ESD）測試
• 探針應用
• LCR應用
• I-V曲線量測
• 激光切割
• 引線鍵合強度
• 芯片粘結強度
• 背面研磨
• TEM
• EELS
• AFM
• C-AFM
• SIMS
• TOF-SIM
• AES
• XPS
• XRD
• STEM
• FIB-線路修補
• X射線透視檢查
• 超聲波掃描檢查（C-SAM）