激光打孔機

激光打孔簡介：

激光打孔利用激光束高能量，高相幹性，高光束質量的特點，通過聚焦系統經而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行激光打孔。打孔加工技術廣氾應用於眾多工業加工工藝中，使得硬度大、熔點高的材料越來越多容易加工。例如，在聚晶金剛石，高熔點金屬鉬板，高溫合金，陶瓷，上加工微米量級孔徑；在硬質碳化鎢上加工几十微米的小孔；在紅、藍寶石上加工几十微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學纖維的噴絲頭，在不鏽鋼板上打篩網孔等

激光打孔優點：
激光打孔機與傳統打孔工藝相比，具有以下一些優點：
（1）激光打孔速度快,效率高,經濟效益好。
（2）激光打孔可獲得大的深徑比。
（3）激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進行。
（4）激光打孔無工具損耗。
（5）激光打孔適合於數量多、高密度的群孔加工。
（6）用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔。
 
不同的激光打孔方法特點：
 
1、直接打孔：
利用聚焦透鏡直接打孔，孔大小，圓度取決激光光斑大小及圓度，孔的大小不易控制。只能適合較小的孔。孔徑0.05-0.6mm左右

2、切割打孔：
直接打孔的方法只能適合較小的孔。如需較大的孔需要採用XY運動平台來實現，孔內壁光潔度較差，精度較差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。

3、工件旋轉打孔：
孔內壁光潔度較好，圓度高，打孔速度快，但只能打單一孔。打孔範圍，孔徑0.05-3mm左右。適合圓形同軸零件打孔，可打角度孔。

4、光束旋轉打孔：
打孔時工件不動，孔的大小由光束旋轉器控制，打孔孔內壁光潔度較好，圓度高，打孔速度快，由XY運動平台來實現位置定位，可打多孔。是目前世界上最先進的微孔加工技術。

激光打孔機 精密激光打孔

聖雷光電 工業激光打孔應用專家激光打孔專家

激光打孔機應用範圍：

激光精密打孔，主要用於金剛石、硬質、耐高溫材料的激光打孔。孔徑從0.008-10mm,厚度1-12mm。

激光打孔機廣氾應用於:汽車噴油嘴，霧化噴嘴，發動機噴油嘴，噴油嘴，噴氣嘴，微孔板，穿孔板，吸音板，微孔過濾器，微孔過濾網，微孔篩，不鏽鋼過濾網，濾清器，激光打孔網，噴槍噴嘴，細孔穿孔，吸嘴，霧化器，精密模具，航天電子，微晶電路板，濾網濾芯，激光沖孔篩網，微孔濾膜，微孔曝氣管，金屬微孔管，微孔膜過濾器，內燃機燃油噴嘴，手錶夾板，化纖噴絲板，電子計算機打印頭，細胞過濾器，電視機障板，天象儀星孔板，飛機透平葉片，探測器，傳感器，噴油孔，沖孔鋁板，微孔增氧機，微孔振盪器，微孔網，激光細孔網，精密細孔，SMT吸嘴，CPU端子模，小孔吸嘴，燃燒器，過濾孔

激光打孔機特點：

1、激光打孔過程全程監控，整機由高性能激光器，激光聚焦CCD同光路電視監控，精密四軸運動工作台和計算方法控制系統組成。

2、自動化激光打孔，自動完成拉絲模小孔成形。可對孔形編程，不但可打多層直線喇叭孔、直孔，特殊設計軟件還可打出軸向內壁圓弧、異性及其他任意曲線孔形。

3、高質量激光打孔，內壁光滑，燒灼區少，打孔速度快，裝夾方便。

激光打孔機主要技術指標：

MDS-Q10A

激光波長：1.064um
脈衝頻率：1-30KHz
打孔孔徑：0.01-1.0mm
打孔厚度：0.02-2.0mm
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MDS-Q50A

激光波長：1.064um
脈衝頻率：1-30KHz
打孔孔徑：0.03-1.50mm
打孔厚度：0.1-4.0mm
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MDS-P30

激光波長：1.064um
脈衝頻率：200Hz
打孔孔徑：0.1-3.0mm
打孔厚度：1--8.0mm
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MDS-P50

激光波長：1.064um
脈衝頻率：200Hz
打孔孔徑：0.1-5.0mm
打孔厚度：1--12.0mm