一、全面適用於筆記本電腦主板、臺式電腦主板、服務器主板、大型遊戲機主板等大型電路板維修，以及手機主板等微小型芯片的維修。

二、採用高精度進口原材料（溫控儀表、PLC、加熱器）精確控制BGA的拆焊過程。

三、溫控儀表式機台具有電腦通訊功能,內置PC串口,外置測溫接口,配軟件,能實現電腦控制。

四、採用上部加熱與底部加熱單獨走溫度曲線方式，大功率橫流風機迅速冷卻原理，保証PCB在焊接過程中，不會變形。

五、觸摸屏機台採用人機界面，PLC控制，隨時顯示三條溫度曲線，溫度精確控制在±1度。

六、對於大熱容量PCB及其它高溫要求、無鉛焊接等都可以輕鬆處理。

七、系列產品結構經用戶反饋進行技術升級，特顯：更方便、直觀、人性化、精密度更高！

我們確保每一樣產品均能根據你的不同需要，全面適應你的使用！