一．FPC的主要參數 基 材：聚酰亞胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔徑：￠0.30mm±0.02mm 銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 最小線距：0.075---0.09MM 耐繞曲性/耐化學性：符合國際印製電路IPC標準 工 藝：焊料塗覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型
二. FPC排線的特點 1．以自由彎曲、卷繞、折疊、並可作一千萬次的滑動； 2．使用方便、特強柔軟度、體積小巧、使用靈活；有利於運輸倉存及降低成本；
三．適用領域 廣氾用於連接低阻力而需要滑動的電子部份及超薄產品。如各種電子讀寫磁頭、掃描儀、顯示模組、打印機、影碟機、PDA、汽車及航天儀表、手機配件、對講機、微型馬達等。 移動電話、可視電話、手提電腦、航空航天、醫療器械、數碼像機、高檔汽車儀器儀表等壓制模塊或液晶片的連接部件FPC