產 品 名 稱

                           托馬斯芯片耐高溫密封膠（THO4062）

概       述

本品系環氧樹脂膠粘劑，單組份，加熱快速固化，粘接強度高，耐溫性優良,結構性強、耐老化性能強、使電子元件達到一個保密和密封的效果、是單位研發電子元件芯片最佳選擇，操作簡便。

適 用 范 圍

適用於各種高溫、水下或者是其他介質狀態條件下工作的金屬芯片、陶瓷復合芯片、復合材料（PCB）等芯片的自粘、封裝與互粘，也適用於修復以及密封和保護電器、儀表的發熱部件的粘接和密封以及芯片高溫回流焊高強度作業。

性

能

特

點

·外觀：為淺色或者深色粘稠液體，無固體機械顆粒。

·固化速度快，100℃時60分鐘固化，完全冷卻后1D即可達到最大粘接強度。

·粘接強度高，耐久、耐紫外光性能優良。

·耐溫性能好，適應溫度範圍廣，粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。

·粘接表面無需嚴格處理，使用方便。

·耐介質性能優良，耐油、水、酸、煤油、核輻射、乙二醇、碱以及油脂等。

·安全及毒性特征：有極輕微異味，無吸入危險，固化后實際無毒。

·貯存穩定性較好，貯存期為半年。

主要技術性能指標如下：

耐溫範圍:-45－+400℃

粘接強度:

常溫:拉伸強度≥25MPa; 剪切強度≥21．6 MPa   150℃:拉伸強度 2．75－4．65 MPa

使

用 

方 

法

1、將被粘物除鏽、去污、擦淨。

3、將膠液塗于被粘物表面，合攏、壓實、靜置加熱即可。

 注 

 意

 事

 項

1、 操作環境注意通風。

2、 膠液如觸及皮膚，可及時用肥皂水沖洗.

3、 未用完的膠應蓋好，置於陰涼通風處。