產品特點及性能參數：


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※ 採用手動翻蓋式結構，操作方便；

※ 上蓋的IC壓板採用旋壓式結構，下壓平穩，保証IC的壓力均勻，不移位；

※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損坏錫球；

※ 高精度的定位槽或導向孔，保証IC定位精確，生產效率高；

※ 採用浮板結構，對於BGA IC 有球無球都能測,

※ 探針材料：鈹銅(標準)

※ 探針可更換，維修方便，成本低

※ 絕緣材料：進口材料、電木、FR4

※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；

※ 交貨快：最快一天內交貨。





產品服務：


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※ 三個月免費保修（人為損坏除外）。

※ 保修期外，免費維修，如果需換件，只收材料成本費。

※ 可以免費提供相關的技術支持。