產品簡介
HT系列導熱硅膠片是高韌性, 高抗拉，抗刺穿能力較佳的導熱硅膠片材，解決發熱體焊錫腳刺穿硅膠片而產生漏電現象。是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性，彈性特征使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

應用範圍
鋁基板(PCB板)與燈飾外殼(散熱片)之間的填充,線路板和散熱片之間的填充,IC和散熱片或產品外殼間的填充。應用於LED大功率燈飾，光電應用行業，太陽能行業，家用電器,RDRAM內存模塊，微型熱管散熱器，高速硬盤驅動器，散熱器底部或框架等。

技術參數
產品型號 HT-6100 參照標準
外 觀 灰白色 Visual
導 熱 率W/mK 1.0 ASTM D5470
厚 度mm 0.3 ASTM D374
規 格mm 200x400 ASTM D1204
密 度g/cm3 2.3 ASTM D792
硬 度Shore 30±5% ASTM D2240
工作溫度℃ -40℃～200℃ EN344
擊穿電壓KV/mm ≥5.0 ASTM D149
抗拉強度kn/m 2.2 ASTM D412
體積電阻率Ωc㎡ 1.9x10¹³ ASTM D527
重量損失% ≥0.5 200℃@24Hrs