本產品採用德國ATA系列芯片壓膜工藝封轉，此芯片的兼容性更強，反映速度更快，更穩定，此外採用壓膜工藝封裝能夠更有效的節制外界的光線和電磁干擾，且更耐高溫，主要應用於對接收頭距離、接收頭角度要求比較高的數碼產品中。