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可測錫膏厚度
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10~1000um
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自動對焦範圍
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>6mm
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手動對焦功能
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支持
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掃描速度（最高）
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409.6平方mm/秒
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掃描幀率
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400幀/秒
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掃描步距
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5,10,20,40,80um可選
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掃描寬度
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12.8mm
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高度重複精度
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<0.5um
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體積重複精度
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<0.75%
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GRR
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<8%
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最大裝夾PCB尺寸
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365×860mm（0.314平方米）
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XY掃描範圍
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350×430mm（>430mm的區域可分兩段測量）
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PCB厚度
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0.4~ >5 mm
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允許被測物高度
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75 mm（上30mm，下最高45mm）
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加減速時同步掃描
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支持
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高度分辨率
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0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）
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PCB平面修正
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多點參照修正傾斜和扭曲
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綠油銅箔厚度補償
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支持 可每個參照點獨立設置
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影像採集系統像素
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約400萬有效像素（彩色）
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視場（FOV）
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12.8 x 10.2 mm
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掃描光源
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650nm 紅激光
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背景光源
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紅、綠、藍（三原色）漫射照明和一路垂直照明，共4路LED照明
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影像傳輸
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高速數字傳輸
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Mark識別
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支持，智能抗噪音算法，可識別多種形狀
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3D模式
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色階、網格、等高線模擬圖，任意角度旋轉，比例和視野均可縮放，XYZ三維刻度
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測量模式
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一鍵全自動、半自動、手動截面分析
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測量結果
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3D：平均厚度、最高、最低、厚度比、面積、體積、面積比、體積比、長、寬、目標數量等，主要結果可導出至Excel文件
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截面分析
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截面模擬圖和報告，某點高度、平均高度、最高、最低、截面積，支持正交截和斜截
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2D平面測量
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圓、橢圓直徑面積，方、矩形長寬面積，直線距離等
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SPC統計功能
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平均值、最大值、最小值、極差、標準差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控製圖（帶超標警告區），直方圖，可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統計，規格可獨立設置
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製程優化分類統計
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可按照生產線、操作員、班次、印刷機、印刷方向、印刷速度、脫網速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號、錫膏批號、解凍攪拌參數、鋼網、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義註釋分類統計，方便探索最佳參數組合
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條碼或編號追溯
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支持（條碼掃描器另配）
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坐標採集功能
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支持 採集和導出坐標到Excel文件
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編程速度
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智能編程，自動識別選框內所有目標（例：10x12mmBGA區域設置和學習約10秒）
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電腦配置要求
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Windows XP，雙核2G以上CPU，1G以上內存，3D圖形加速，2PCI插槽，USB接口，19寸寬屏液晶
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