可測錫膏厚度
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10~1000um
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自動對焦範圍
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>6mm
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手動對焦功能
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支持
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掃描速度(最高)
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409.6平方mm/秒
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掃描幀率
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400幀/秒
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掃描步距
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5,10,20,40,80um可選
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掃描寬度
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12.8mm
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高度重複精度
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<0.5um
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體積重複精度
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<0.75%
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GRR
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<8%
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最大裝夾PCB尺寸
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365×860mm(0.314平方米)
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XY掃描範圍
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350×430mm(>430mm的區域可分兩段測量)
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PCB厚度
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0.4~ >5 mm
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允許被測物高度
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75 mm(上30mm,下最高45mm)
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加減速時同步掃描
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支持
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高度分辨率
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0.056 um (= 56nm = 0.000056mm)
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PCB平面修正
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多點參照修正傾斜和扭曲
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綠油銅箔厚度補償
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支持 可每個參照點獨立設置
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影像採集系統像素
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約400萬有效像素(彩色)
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視場(FOV)
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12.8 x 10.2 mm
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掃描光源
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650nm 紅激光
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背景光源
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紅、綠、藍(三原色)漫射照明和一路垂直照明,共4路LED照明
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影像傳輸
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高速數字傳輸
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Mark識別
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支持,智能抗噪音算法,可識別多種形狀
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3D模式
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色階、網格、等高線模擬圖,任意角度旋轉,比例和視野均可縮放,XYZ三維刻度
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測量模式
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一鍵全自動、半自動、手動截面分析
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測量結果
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3D:平均厚度、最高、最低、厚度比、面積、體積、面積比、體積比、長、寬、目標數量等,主要結果可導出至Excel文件
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截面分析
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截面模擬圖和報告,某點高度、平均高度、最高、最低、截面積,支持正交截和斜截
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2D平面測量
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圓、橢圓直徑面積,方、矩形長寬面積,直線距離等
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SPC統計功能
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平均值、最大值、最小值、極差、標準差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控製圖(帶超標警告區),直方圖,可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統計,規格可獨立設置
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製程優化分類統計
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可按照生產線、操作員、班次、印刷機、印刷方向、印刷速度、脫網速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號、錫膏批號、解凍攪拌參數、鋼網、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義註釋分類統計,方便探索最佳參數組合
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條碼或編號追溯
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支持(條碼掃描器另配)
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坐標採集功能
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支持 採集和導出坐標到Excel文件
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編程速度
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智能編程,自動識別選框內所有目標(例:10x12mmBGA區域設置和學習約10秒)
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電腦配置要求
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Windows XP,雙核2G以上CPU,1G以上內存,3D圖形加速,2PCI插槽,USB接口,19寸寬屏液晶
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