簡介：E-Cast F-28搭配固化劑F-14是不含填充料，雙液型環氧樹脂，低粘度和良好的流動性。是一款對金屬，塑料和陶瓷具有優異粘合性的室溫堅韌固化樹脂。

用途：要求透明度的電子元器件的灌封和封裝應用。符合F.D.A要求，在21 CFR 175.300下材料接觸應用。同樣符合MIL-A-81236。
如傳感器的灌封應用，可耐高低溫冷熱衝擊。