詳細描述: ［SFT-110的主要特征］ 1. 通過自動定位功能提高操作性 測量樣品時，以往需花費約10秒的樣品對焦，現在3秒內即可完成，大大提高樣品定位的操作性。 2. 微區膜厚測量精度提高 通過縮小與樣品間的距離等，致使在微小准直器(0.1、0.2mm)下，也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。 3. 多達5層的多鍍層測量 使用薄膜FP法軟件，即使沒有厚度標準片也可進行多達5層10元素的多鍍層測量。 4. 廣域觀察系統(選配) 可從最大250×200mm的樣品整體圖像指定測量位置。 5. 對應大型印刷線路板(選配) 可對600×600mm的大型印刷線路板進行測量。 6. 低價位 與以往機型相比，既提高了功能性又降低20%以上的價格。 ［主要產品規格］ 檢測器： 比例計數管 X射線源： 空冷式小型X射線管 准直器： 0.1、0.2mmφ2種 樣品觀察： CCD攝像頭 樣品台移動量：250(X)×200(Y)mm 樣品最大高度：150mm