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日本APCO公司精密划片機系列，型號包括AMC－7600，7800，8000。適用於TEM（透射電鏡）和SEM（掃描電鏡）等的樣品制備工作，廣氾應用於硅片、光掩膜、液晶顯示器用TFT、石英、集成電路器件等樣品橫斷面的切割。划片精度±2.5微米，適用於最大達8英吋，厚度0.6至10毫米樣品，可確保獲得光滑的橫斷面以便於進一步觀察。具有CPU控制，操作簡便，制備速度快，可以刻劃平坦或彎曲的樣品。目前，包括東芝、索尼、愛普生、IBM、菲利普、NEC等許多國際知名的半導體製造商都在使用APCO的產品。

AMC-8000切割機（精密划片機）

 

• AMC-8000是AMC-7600、8000的改進型，主要是提高了劃線精度。
• 光學顯微鏡採用美國著名的NAVITAR公司的伸縮鏡頭顯微鏡，通過CCD攝像機定位。
• 也可選用伸縮和微聚焦的電機驅動式。
• 其他規格與AMC-7600相同。

《AMC-8000簡要規格》

 

 

1. 適用材料：石英、硅片、玻璃、掩膜片、TFT基板、顯象管、等離子體顯示器等
2. 平面、曲面（CRT熒光面等）均可切划
3. 適用材料尺寸：最大8”英吋
4. 劃線精度：±2.5um
5. 最大顯示倍率：約800倍（在20寸CRT上）
6. 外形尺寸：650W×550D×650H（（不含CRT等）
7. 重量：約78Kg（不含CRT等）

 

 

一.特點

 

1. 操作簡單，自動劃線準確，可間隔劃線5處
2. 平面、曲面皆可劃線，切線整齊，獲專利
3. 划刀壓力可自由設定，從2N～60N
4. 刀片壽命可達1年以上
5. 帶報警裝置，工作不正常時會報警
6. 適用於石英、硅片、研磨片、玻璃、TFT基板、顯象管、等離子體顯示器等

 

二.主要規格

        1．適用材料尺寸    8英吋    10mmt
        2．工作台移動距離  X＝50mm  Y＝230mm  θ＝360度
        3．劃線精度        ±15um
        4．光學系統        單筒收縮顯微鏡  實體顯微鏡
        5．監測            CCD＋14～20英吋彩顯
        6．顯示倍率        22～800倍

三.切割壓力設定實例

        石英    8.85mmt           約45N
        石英    3.00              約30N
        石英    2.30              約25N
        玻璃    10mm（14”CRT）   約55N
        玻璃    0.8mm             約12N
        Si      0.7mm             約5N
        顯象管  10mm
        硅片（Si、InP）

四.切成片實例

        6025石英掩膜→6.35mm×約5mm×約5mm
        1.2mmt玻璃  →1.2mm×約5mm×約50mm
        0.7mmt硅片  →0.7mm×約4mm×約4mm
        3mmt InP片  →0.3mm×約0.5mm×約5mm

五.刀壓設定很容易

刀壓由旋鈕自由設定。對一種試樣，可改變幾次設定值試划，便可得到合適的刀壓。以合適刀壓劃線后，用附屬的專用切斷鉗很容易切斷。

六.劃線設定簡單

只要將劃線端點對準OM表針中心位置，按壓設定指令按鈕即可，此位置即為劃線起點或終點。
最大設定12點（間隔劃線最大可設定5點）設定后，裝置即自動划片。

七.划刀壽命長（1年以上）的理由

1. 採用超硬刀輪，旋轉划片，不易磨損。
2. 超硬刀輪的行走方向由工作台的行走方向調節。

八.帶有聲響警告裝置，在下列情況下裝置警告且不工作

1. 當工作台旋轉鎖定未卡好時；
2. 設定位置不當時；
3. 設定次數與要劃線次數不符合時。

九.安全保証

漏電切斷，無熔線斷路器。

AMC-8000補充說明
本機不是大批量生產用的，而是在使用SEM觀察各種半導體硅片、各種玻璃材料等不良部位及試制品合格與否時，為其製作試樣用的機器。使用該機的主要時研究開發部門、品質管理部門、分析/解析部門。
本機的特點及剖面SEM試樣的加工工藝如下：
一．特點

1. 製作試樣無需研磨，一般製作試樣時時先將試樣埋入樹脂后，而研磨而製成的，故製作一個試樣需要花幾個小時，本機則只需要15分鐘左右。
2. 採用獨特的跳躍間隔劃線方式，不會傷及觀察部分（試樣表面）。
3. 使用顯微鏡，能很容易輸入劃線加工部分的坐標位置。
4. 提高了X軸方向的分辨率，以便能從要觀察的部分切斷。

二．加工工藝過程：

1. 先在要觀察的微小部位的前後表面劃線，以便之後切斷。
2. 用夾鉗夾住試樣，切斷。

三．劃線精度：
AMC-7600     ±15um
AMC-7800     ±15um
AMC-8000     ±2.5um
四．劃線寬度由試樣和劃線加工條件而異，約為數100 um
五．最大5點跳躍間隔劃線，如后圖所示，用顯微鏡觀察試樣表面時，如果觀察部分遭到破坏，便無法觀察，本機可預先設定好劃線坐標位置，自動地跳過要觀察的部位，這樣便不會划傷要觀察的部位了。而且一次劃線可取得5個要觀察的位置。
但條件是硅片等結晶材料，其觀察部位要沿結晶方向在一條直線上。
六．划刀價格：15000－30000日元。（屬日本國內價格，且帶刀架）。
七．划刀壽命：以加工硅片為例，每年需換2－3次刀。
八．ABK－5切斷機的使用方法：

1. 將划過線的試樣裝在機子上；
2. 旋轉沖壓旋鈕輕輕固定；
3. 將試樣劃線與懸臂前端中心線對齊；
4. 慢慢旋動沖壓旋鈕，將試樣切斷。

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