一.FPC的主要參數
基 材:聚酰亞胺/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm最小孔徑:¢0.30mm±0.02mm
銅箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性:85---105℃/ 280℃---360℃
最小線距:0.075---0.09MM
耐繞曲性/耐化學性:符合國際印製電路IPC標準
工 藝:焊料塗覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型
二. FPC排線的特點
1.以自由彎曲、卷繞、折疊、並可作一千萬次的滑動;
2.使用方便、特強柔軟度、體積小巧、使用靈活;有利於運輸倉存及降低成本;
三.適用領域
廣氾用於連接低阻力而需要滑動的電子部份及超薄產品。如各種電子讀寫磁頭、掃描儀、顯示模組、打印機、影碟機、PDA、汽車及航天儀表、手機配件、對講機、微型馬達等。
移動電話、可視電話、手提電腦、航空航天、醫療器械、數碼像機、高檔汽車儀器儀表等壓制模塊或液晶片的連接部件FPC
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