全 自 動

☆ 程序自動運行，一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達數千個焊盤
★ 自動識別基準標誌（Mark），以修正基板裝夾的位置差異
☆ 大範圍馬達自動對焦功能，對焦速度快
★ 掃描自動適應基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲，自動識別目標

高 精 度

☆ 分辨率提高到納米級，有效分辨率56nm（0.056um）
★ 高重複精度（0.5um），人為誤差小，GRR好
☆ 數字影像傳輸：抗干擾，自動糾錯，準確度高
★ 高分辨率圖像採集：有效像素高達彩色400萬像素
☆ 高取樣密度：每平方毫米上萬點（平均每顆錫球達6~20取樣點）
★ 顏色無關和亮度無關的掃描算法，抗干擾能力強，環境光影響降低
☆ 多點基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形
★ 參照補償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異
☆ 直接驅動：馬達不經過齒輪或皮帶，直接驅動絲杆定位精度高
★ 低震動運動系統，高剛性機座和XYZ大尺寸滾珠導軌
 

高 速 度

☆ 超高速圖像採集達400幀/秒（掃描12.8x10.2mm，131平方mm區域最少僅需0.39秒）
★ 相機內硬件圖像處理：電腦無法響應如此高的速度，相機芯片實時處理大部分數據
☆ 運動同步掃描技術：在變速過程均可掃描測量，避免加減速時間的浪費
★ 高速度使得檢測更多焊盤成為可能，部分產品可以做到關鍵焊盤全檢

高靈活性和適應性

★ 厚板測量：高達75mm，裝夾上面30mm，裝夾下面最高45mm
☆ 大焊盤測量：至少可測量10x12mm的焊盤
★ 智能抗噪音基準標記識別，多種形狀及孔，亮、暗標記均可識別
☆ 三原色照明：各種顏色的線路板均可測量檢查，並可提高Mark對比度
★ 快速調整裝夾：單旋鈕軌道寬度快速調整， Y方向擋塊位置統一無需調整
☆ 快速轉換程序：自動記錄最近程序，一鍵切換適合多生產線共享
★ 快速更換基板：直接抽插裝夾基板速度快
☆ 逐區對焦功能，適應大變形度基板
★ 大板中央支撐夾具：減少大尺寸或大重量的基板變形度


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