底部填充膠8069，8070，8066（黑色）是環氧基液體填充材料，用於CSP、BGA、uBGA的裝配。該填充材料具有低溫快速固化，有與用熱固性樹脂連接相近的可靠性，並附加了優異的可維修性。已經固化好的填充材料，如果有必要時可隨時拆除，該產品易於分配。
underfill 現國內正與TCL，聯想等大客戶合作使用此產品。