HJ-13B雙面精密研密機參數及介紹

本機適用於光學玻璃、手機鏡片、面積較大的電容觸摸屏，硅片陶瓷等硬脆材料

研磨盤尺寸  920*330*40mm                                          

最小研磨厚度：0.2mm

最大研磨厚度:35mm

遊星輪片數量：5片                          

最大研磨直徑：Ø290mm 

下磨盤轉速：0-60/rpm

過濾乾燥汽源 : 0.4-0.6mpd

游輪參數：英制：Z=154   DP12

主電機：380V/7.5/1440rpm

下研磨盤跳動:≤0.05mm 

修正輪修正平行度:≤0.005mm 

水泵: 0.125KW

外形尺寸:1220*1720*2500mm 

機器重量:3500KG

1.本機主體結構採用一次成型工藝，合理的結構大大提升整機剛性。

2.採用人機操作界面，直接通過觸摸屏設定各相關參數，液晶觸摸屏實時顯示當前工作壯態及相關設定參數，系統提供500數據存儲，菜單式操作方便快捷

3.通過人機界面控制變頻器驅動電機，起停設有緩衝延時，運行穩定衝擊小，上下研磨盤設有快升快降緩升緩降功能有效降低產品報廢率。

4.採用斜齒搭配設計優良的傳動系統運行高效穩定，噪音小。

5.上磨盤自動找平，無需人為干預，有效解決錯盤問題，上磨盤具備自鎖功能安全性能進一步提高

6採用獨特的設計，中心齒輪直徑減小，加工面積增大，速比可調游輪可正反轉，節省能耗  的同時生產效率大大提高

7太陽輪與內齒圈同步昇降，滿足取放工件及調整游輪嚙合位置的要求

8.採用集中潤滑系統，對各相對運動面進行充分潤滑

9.本機提供PLC人機界面控制與按鍵供用戶選擇