美國Nisene 化學/激光開封、濕法去層 WWW.NISENE.COM
Nisene（前身稱為 B&G International）是一家專注從事失效分析開封設備的美國公司，有着30多年自動開封研發製造曆史。作為自動塑封開封技術的世界領導者, 可以提供全面的產品,方法和技術支持來滿足所有半導體器件的開封要求.Nisene公司承諾提供創新的, 高質量的產品來滿足半導體器件失效性分析領域內不斷變化的需求.

Jetetch II 開封機
Nisene新型Jetetch II開封機秉持着我們對半導體去除處理的一貫的承諾証明瞭Nisene 公司為符合現在直至將來失效分析專業需求而提供創新, 高質量設備產品的傳統。

最新的JetEtchII系統通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內的芯片。去處塑料的過程又快又安全，並且產生乾淨無腐蝕的芯片表面。整個腐蝕過程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的，不但能降低金屬氧化而且降低了產生的廢氣。這套系統被設計成在極少培訓的條件下安全並易於使用。其優點表現在：
1.一條高亮度六線字母數字的顯示在所有情況排煙櫃的照明下保証絕佳的可見性；
2.不同的構裝類型充分地編輯程序和存放100 組程序。呈現的準確性和功能性無可匹敵；
3.溫度選擇和自動精確溫度檢測；昇降溫時間快，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時間；
4.JetEtch II酸混合選擇：JetEtch II軟件除了硝酸或硫酸的選擇另含13組混酸比率；
5.蝕刻劑混合選擇確保準確性及重複率，1ml~6ml/sec的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果；
6.專利JetEtch II電氣泵和蝕刻頭配件組；
7.蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈衝蝕刻，JetEtch II廢酸分流閥；
8.不會有機械損傷或影響焊線；
9.可以使用發煙硝酸、發煙硫酸或混合酸；
10.可以選擇硝酸、冷硫酸進行沖洗或不沖洗；
11.不會有腐蝕性損傷或影響外部引腳，對銅線樣品不會有損傷；
12.無需等待，自動完全腐蝕；
13.通常使用的治具會與設備一同提供；
14.通常情況不需要樣品制備；
15.酸和廢酸存儲在標準化的酸瓶中；
16.設備小巧，只需很小的空間擺放；安全蓋淨化：安全、簡單、牢靠。

標準治具及訂製治具
Nisene提供種類眾多的標準治具及訂製治具，滿足絕大多數塑封器件高精度，高重複性開封要求。

標準治具包括：
- Basic Kit - supplied with each JetEtch II Decapsulator
- DIP/SIP Kit
- PLCC Kit
- SOIC Kit
- QFP Kit
- PBGA Kit
- QFN/MLP Kit
- Die Down BGA Kit