1.燈珠可採用豐田合成芯片，CREE芯片和Intermatix熒光粉封裝，出口歐美和日本不會受到專利追究
2.低光衰，採用自己專利金屬支架，特殊散熱技術，熱阻低、導熱性能好；熱阻在40°C/W，一般同類產品在160°C/W左右，在常溫下測試，優于同類產品（3020、3528、5050）
3.高亮，當光強在2400~2800cmd的流明值在8.3~9lm這個範圍，光強在3400~3800mcd時流明值在10~11lm
4.體積小，厚度薄。現在燈具的發展方西都是走輕、薄、小的路線、我們的貼片LED相對其它的LED而言，更薄，設計更方便，厚度在0.8mm
5.我們的分BIN更細，更準確，電壓0.1V一個BIN，色溫400k一個BIN，這樣使得我們完全能滿足客戶的交貸、達到客戶的要求
6.應用範圍:氾光型照明燈具