HL308銀焊條  71-71    余量    -     779    375    含銀量高，具有極好的潤濕性和鋪展能力，導電性高，釬料不含易揮發元素，結晶時沒有溫度間隔，釬焊工藝性能好BCu80Pag銀焊條（HL204銀焊條）(TS-15P銀焊條) 主要化學成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強度，塑性，導電性能好應用：適用於釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接
　　BAg18CuZnSn銀焊條(TS-18P銀焊條) 主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，價格低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高應用：適用於釬焊銅及銅合金
　　BAg25CuZnSn銀焊條（TS-25P銀焊條）主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用於釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不鏽鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用於真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好
　　BAg35CuZnCd銀焊條 (HL314銀焊條) 主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應用：適用於釬焊銅，銅合金，鋼及不鏽
　　BAg45CuZnCd銀焊條 主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應用：適用於要求釬焊溫度較低的材料
　　BAg50CuZnCd銀焊條(HL313銀焊條) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點低，接點強度高應用：適用於釬焊銅，銅合金，鋼及不鏽
　　BAg40CuZnCdNi銀焊條(HL312銀焊條) 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點低，接點強度高，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用於釬焊銅，銅合金，鋼及不鏽
　　BAg50CuZnCdNi銀焊條(HL315銀焊條) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度690-815℃ 應用：適用於焊接不鏽鋼及硬功夫質合金工具等，焊接接頭的機耐熱性，耐蝕性能好
　　BAg34CuZn銀焊條 主要化學成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應用：
　　BAg56CuZnSn銀焊條 主要化學成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：釬焊溫度650-760℃，具有熔點低，潤濕性和填充間隙能力好，釬焊接頭強度和抗腐蝕性能高特點應用：適用於釬焊銅合金，如：銅波管，金屬眼鏡架，精密電表的分流器等規格：銀焊條直徑不小於Ø1mm，銀焊片厚度不小於0.20mm
　　BAg40CuZnSnNi銀焊條(HL322銀焊條) 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：釬焊溫度640-740℃，是國產銀焊料中熔點最低的一種，有良好的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，接頭強度高應用：適用於調質鋼，可閥合金等焊接
　　BAg50CuZnSnNi銀焊條(HL324銀焊條) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點低，有優良的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強度比一般銀焊料高
　　BAg30CuZnSn銀焊條主要化學成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：釬焊溫