測量原理

Measurement Principle  

3D  白光  PSLM  PMP（可編程結構光柵相位調製輪廓測量技術） 

 測量項目

 Measurements

 體積、面積、高度、XY偏移、形狀

 檢測不良

 Detection of non-

 漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良

    類型

performing types

 FOV尺寸

 FOV size 

 26×20mm(1.02×0.75 in.) 

 精度

 Accuracy

 XY方向：10μm(0.39mils);高精度：±1μm(±0.04mils)

 重複精度

 Repeatability

 高度：小於1μm(4 Sigma), 面積：小於1%（5 Sigma)

 檢測速度

 Detection Speed 

 高精度模式：小於1.5秒/FOV

 Mark點檢測

 Mark-point detection time 

 1秒/個

    時間

 最大測量

 Maximum Measuring height

 700μm(27.5 mils)

   高度

 彎曲PCB最

 Maximum Measuring

 ±5mm (0.20 in.) 

大測量高度

height of PCB warp

 最小焊盤

 Minimum pad spacing

 100μm(3.94 mils) (錫膏高度為150μm的焊盤為基準）

    間距

 最小測量

 Smallest size 

 長方形：150μm(5.9 mils), 圓形：200μm(7.87 mils)

    大小

measurement

 最大PCB

 Maximum PCB Size

 350×250mm(13.8×9.8 in.)

    尺寸

 工程統計

 Engineering Statistics

 Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, %

   數據

Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly

Reports

 讀取檢測

 Read position Detection

 支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式 

    位置

 操作系統

 Operating system support 

 Windows®XP Professional ＆windows®7 professional

   支持

 設備規格

Equipment Dimensionandeight 

 750×680×500 mm(30×27×20 in.) 75kg

特點/Features

    ●   真正的三維體積測量

      運用可編程全光譜結構光柵（PSLM），相位調製輪廓測量技術（PMP），對焊膏進行高精度的三維

      和二維測 量。

  ●  全自動整板檢測能力

     自動檢測所有需要檢測的焊膏的體積，面積、高度、XY位置並自動檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋

     接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。

  ●  提供業界最佳檢測精度和檢測可靠性

       高度精度：±1um（校正制具）

       重複精度：高度小於1um（4 σ）（校正制具）

                      體積小於1%（5 σ）（校正制具）

  ●  專利的同步漫反射技術（DL）完全解決焊膏的結構陰影和亮點干擾。

  ●  採用130萬像素的高精度工業數字相機，高精度的專用工業鏡頭。

  ●  一體化鑄鋁機架，保証了機械結構的穩定性。

  ●  伺服馬達配合精密及滾珠絲杆和導軌，確保了設備優異的機械定位精度。

  ●   Gerber文件導入配合手工Teach應對所有使用者要求。

  ●  五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。

  ●  直觀的動態監視功能，監視實時檢測和設備狀態。

  ●  最快的檢測速度。小於1.5秒/FOV。