SM5420是美國SMI公司,為開發輪胎壓力傳感器，設計和研製出了一種適用的絕對壓力傳感器，它是一種基於MEMS硅體微機械加工技術的微型壓阻絕對壓力傳感器，敏感元件為―集成惠斯頓全橋。

力敏電阻按常規設計分布在正方形硅薄膜的四邊邊緣中心點，按〈110〉晶向排列，一對呈縱向布局，一對呈切向布局，從而形成惠斯頓應變全橋。電阻條寬8um，全長60um,平均有效應力可以保証100mV／V 的輸出靈敏度。

電阻採用離子注入摻雜形成，有優良的均勻性和摻雜準確度以保証零位和靈敏度的穩定性，電阻設計的阻抗為5KΩ，採用硅硅鍵合技術形成絕對壓力傳感器的真空參考腔。它比之用硅－pyrex玻璃陽極鍵合形成絕對壓力參考腔有更優良的熱膨漲系統匹配，因而更有利於產品的熱穩定性和時間穩定性。採用這一設計工藝技術的另一重大優點是可以大大縮小單元芯片尺寸，本設計的單元芯片尺寸為0.65mm ×0.65mm，在一個六英吋硅圓片上可製作二萬四千余個力敏感元件單元，而採用硅―玻璃鍵合設計的單元芯片尺寸一般為1.5×1.5mm至2.2×2.2mm，因而在一個四英吋的硅圓片上可制的壓力敏感元件單元分別為3400個和1600個，顯而易見，有利於降低單元製作成本。

當然，採用這一設計的前提是掌握好硅―硅鍵合技術及薄硅膜片製作技術。鑒於輪胎壓力傳感器的量程較大，硅膜片較厚，採用精密機械減薄或各向同性腐蝕技術都不難達到設計的要求，即使將這一設計的量程下延至汽車用MAP和AAP絕對壓力傳感器的量程，採用Smart Cut 技術或外延片電化學選擇腐蝕技術亦不難獲得15~20um厚的硅薄膜。 用MEMS硅體微機械加工技術製作成功輪胎壓力監測系統用的輪胎壓力傳感器芯片，採用硅―硅鍵合設計與相關工藝技術縮小芯片尺寸，降低單元成本，為TPMS產品開發走出了第一步。