Detailed Product Description

This item is layed on between heat source and heatsink. The function is the same as thermal pad.
Thermal conductive silicone sealant

Features 

. Thermal conductivity:1.2 W/M-K 

. Single-component   

. Auto-removing foam     

. Good high and low termperature resisitance   

. Good physical and chemical stability  

. RoHS and UL compliance  

Applications

. Electronic devices 

. Power      

. Heat and electricity transducer

. Thick film IC

. Metal/Plastic/ceramics BaseLayer

. Others