Technical parameters

Power: 1500W

Voltage: AC110V-220V 50/60HZ

Infrared lamp body power: 300W

Preheating plate power: 1200W

Working bench size: 320*330mm

Infrared lamp body heating size: 60*60mm

Preheating plate size: 245*260mm

Preheating plate temperature range: 0-350

Features

1. Eight temperature waves

2. Intelligent temperature wave heating, solder/unsolder automatically.

3. Three-dimensional adjustable lamp body, adjustable PCB holder, laser light, suitable for unsoldering all-dimensional components.

4. PID intelligent temperature control can avoid the IC damage due to the fast or uninterrupted heating up.

5. Super hot melt system, use infrared welding technology, can suit for a variety of computer, notebook, play station’s  BGA components, especially in a Northbridge/ Southbridge chipset of computer.

6. Easy operate, perfect LCD display, no need to connect with the PC

7. Good build quality, big working area.