FPC Process Capability 

· processing layers:1-6 layers

· Finished thickness (thinnest): 3mil (0.08mm)

· Minimum aperture: 4mil (0.10mm)

· Minimum line width / spacing: 2 mil (0.05mm)

· Maximum board size: 10 "x 45" (250x 1200mm)

· Surface Treatment: OSP,  HASL, Electric Nickel / Gold, , Chemical nickel / gold, lead-free HASL, Immersion Gold

· Insulation resistance: ± 1011Ω (Normal Normal

· Thermal shock resistance: 260 °C 10 sec.

· Processing materials: polyimide (PI), polyester (PET), polyimide (PI) + FR4

Application: 

*Optical Pick-up for A/V & Computer ( or CD-RW & DVD-RW) 

*Digital( or CCD ) Camera 

*LCD Module for Mobile Phone 

*Vibration Motor for Mobile Phone 

PLS CONTACT me by sales(at)lxpcbs(dot)com