Flex PCB Process Capability
Items:General Process Capability
Product type:Single Side,Double Side ,Hollow board,Multilayer FPC,Rigid-flex board
Layers:1---6  layers
Finished Board Thickness:0.05mm---2.0mm
Min. hole diameter:0.2mm(CNC)(8mil)
Min laser hole diameter:0.1mm
Min trace width and Space:1/3 OZ,1/2 OZ,1 OZ,2OZ
Min certer distance in contigeous finger:0.10mm
Surface Treatment :Plated Tin,Plated Ni/gold,ENIG,OSP
Material:PI\FR4
Reinforce Material:PI, FR4 steel  3M adhensive , PET
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