Description
It is a kind of low viscosity, Inherent flame resistance, two components addition cured potting silicone with heat-conducting. It cures with both on room temperature and heated temperature. It has the feature of the higher temperature the faster of the curing time. It can be applied to electronic components for insulation, waterproofing, fixed and flame retardant. It mainly applied in electronic components surface with materials of  PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC, and metal materials, etc.

 

 

Application

- Applying for the surface of polycarbonate, PP, ABS, PVC, metal etc.

- High powered electronics, and DC/DC module and circuit board which requires heat dissipation and high       

  temperature resistance.

- Insulation, waterproof and bonding of general electronic components

- Filling for LED, LCD electronic display, circuit board, PCB substrate, etc.

 

 

Technical Parameters

Features		Part A	Part B
Before Curing	Appearance	Gray Fluid	White Fluid
	Viscosity（25℃cps）	2500±500	2500±500
Operation features	Mixing Ratio	1：1
	Viscosity(after mixing) （cps）	2000～3000
	Operating Time（25℃  mins）	60-120
	Curing time （25℃  mins）	480
	Curing time（80℃  hr）	20
After Curing	Hardness（Shore  A）	45±5
	Thermal conductivity [W（m·K）]	≥0.8
	Dielectric Strength（KV/mm）	≥25
	Permittivity（1.2MHz）	3.0～3.3
	Volume Resistivity（Ω·cm）	≥1.0×1016
	linear expansibility [m/（m·K）]	≤2.2×10-4
	Fire Resistance	UL94-V1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(Pls note: the above data for this product in 25 ℃ temperature, 55 percent humidity conditions for reference. The accurate data is measured by customers when using.)

 

Operation instructions

 

1, Pls weight part A and part B in separate container and stir evenly before mixing the two part together.

2, Mixing Ratio: part A: part B = 1:1 

3, Deaerate the mixture in vacuum pump under 0.08 MPa for 3-5 minutes. Then the mixture could be used for pouring.

4, Pls note that the thickness of the silicone affects the curing time. If the silicone used is a little thick, then the curing time will be a little longer. The temperature also affects the curing time. When in lower temperature, we s est customers appropriately heat the mixture to accelerate vulcanization. With temperature of 80～100℃, the silicone will cure in 15 minutes; while in 25℃ room temperature, the silicone will cure around 8 hours.

 

 

Notes 
1. The following material may hinder the curing of HY-9055, So pls use after the test. When necessary, pls clean the application areas.

• Organotin compound or Condensation silicone with organotin
• Sulphur, sulfide and sulfur rubber materials.
• Amine compounds as well as contains the amine materials.
• Pewters solder flux

2. It should be sealed storage. The mixture should be used up disposably to avoid causing waste.

3. It belongs to non-dangerous goods, but keep away from mouth and eyes.

4. When it gets stratified after a period of storage, Please mix it evenly before using, which does not affect the performance.

 

 Package
20Kg/drum 200kg/drum

Shelf life and transportation

1. Twelve (12) months when stored at 25℃ in tightly closed original packages.

2. This kind of product is non-dangerous product, which could be transported as general chemicals.

3. Storage beyond the expired date does not necessarily mean that the product is no longer usable. In this case however, the properties required for the intended use must be checked for quality assurance reasons.