產品的應用:

TCP, COF, COG, FOG or Pre-Bonding

為了防止因PCB的段差和Particle引起的Glass Panel的破損, 可吸收衝擊力的作用.

可以生產的厚度為0.2mm, 0.25mm, 0.3mm, 0.45mm. 長度和寬度可按照客戶要求生產.

本產品特別適用在TFT-LCD的組裝工程, 把Flexible PCB壓縮Glass Panel的工程中祈禱Heating Tool的熱傳達和緩衝作用.

所以不會給PCB帶來在組裝工程中熱和壓力發生的Damage.

產品的特點:

- 硅本身為極高的傳熱性和緩衝性, 不會給PCB帶來Damage.

- 對熱具有很強的耐高溫特性.

- 具有極高的恢復力和非粘貼性.

產品的特性:

- 耐高溫為300度左右.

- 壓合次數為30~50次

- 產品顏色有黑色, 灰色的 (防靜電的和不防靜電的)