信越硅膠皮

產品描述

信越硅膠皮具有優秀的耐熱性、熱傳導性、離型性。

主要用於LCM之FOG工程，可以抵抗300℃壓頭的高溫。平均傳遞熱量，在同一位置反復使用出不會發生明顯的變形。
使用條件，因產品要求、設備及工作環境的因素而設定。
信越硅胼皮的一般物理性：

項目 Items	HC	HC-*A	HC-LS
顏色 Color	黑色Black	灰色Dark blue	深褐色Sepia
密度(23℃) Density g/cm^3	1.19	2.16	1.57
硬度(Type A) Hardness	66	70	82
抗拉強度 Tensile strength MPa	6.9	5.3	7.5
斷裂伸長率 Elongation %.	159	108	100
熱傳導率 Thermal conductivity W/mK.	0.6	0.86	0.7
體積阻抗率 Volume resistivity Ωm	0.03	>1*10^12	7*10^10