深圳市华锦富年科技有限公司坐落于深圳市宝安区松岗街道办松裕路142号。公司主要从事工业化工材料、电子元器件代理销售等多项主营业务。产品包括有集成电路、LED封装用键合单晶铜线、镀钯线、合金线、金线、劈刀等半导体封装耗材。公司拥有多名资深电子生产工艺工程师和电子设计、运用工程师，具备承接各种民品、军品集成电路的设计能力，并能为客户的生产工艺、产品运用、委托设计等服务及技术支持。
公司拥有多名资深半导体封装工艺工程人员和结构件工程技术人员，可为封装企业解决各类技术问题，同时提供产品研发及技术支持。深圳市华锦富年科技有限公司是美国“ORION”键合铜线、镀钯线、银基合金线中国大陆区总代理，公司主要经营“ORION“ 键合封装线材、TANAKA金线、住友银胶、gaiser劈刀等封装耗材。
"ORION”--“欧励”美国单晶键合铜线、镀钯铜线是美国欧励公司与K&S分拆项目后自主运营的集成电路封装耗材高端品牌。“ORION”铜线采用KS相同制造工艺，在应用上可直接替用KS及贺力氏铜线而不需修改任何压焊参数，线材质量远高于目前国内的康强及韩国MKE的产品水平。针对目前中国大陆地区的封装企业对薄铝层产品市场需求，ORION键合铜线调整了线材微量金属含量，以改进线材的硬度以及线材与铝层的亲合度，大大减少了因铜材料的硬度能够导致的集成电路键合垫弹坑和键合垫开裂失效模式出现。在配合相应GAISER劈刀与工艺，本产品已成功应用于多家集成电路封装厂1.0um薄铝层IC产品的大批量焊接封装。
银基键合合金线主要是针对对封装工艺要求及可靠性较高的集成电路产品和LED产品特别设计，银基键合合金线具备有与键合金线最为相近的工艺参数能完全满足LED焊层较为脆弱的压焊工艺要求。在LED封装成品率统计数据上显示，银基键合合金线与键合金线工艺生产的产品一次成品率基本相当，客户对红光、黄光、蓝白光等产品的寿命及光衰测试表明由于银基合金线具有比金线更好的导热性能使得LED产品在光衰表现上更优越于金线封装产品。
本公司所提供的产品经过严格认证，质量控制严格。公司本着努力服务于各类电子生产企业的宗旨，提供各种产品的同时，为集成电路、分立元器件、LED封装生产提供质量卓越的产品同时提供卓越的技术服务。为企业提供并安排不定期为企业工程技术人员提供培训服务和交流平台。
