RCC辐射微孔陶瓷散热片
‧应用于各式电子产品IC，著重设计于超薄机种，有空间及高度问题考量，使 用陶瓷散热片就是要 做到轻、薄、短、小的设计概念，使电子产品的散热 结构，能更便利的设计及使用。
‧陶瓷散热新式材料结构，就是透过陶瓷本身辐射式高孔隙率，将热量透过自 然空气对流，将热量 带走，使IC可以在正常规格的温度下继续运作。
‧陶瓷散热片因材料特殊的设计，本身为不导电体，防灰尘及湿气，产品的本 身使用年限又长久， 组装使用只需将导热贴片贴黏于IC表面，就可以轻松 的完成，不需要使用其他固定方式，既可以解省组装时间又可省材料费用 和人事成本。
‧目前陶瓷散热片主要应用于10W以下的IC适用，如高瓦数IC也有其他陶瓷规 格可以挑选应用，也通过ROHS及REACH绿色环保材料规范。
辐射陶瓷散热杯罩 (LED Lighting)
应用于各式 LED灯，主要用途于散热灯罩取代现有铝制散热器，陶瓷杯罩本身为一体成型，陶瓷材料没有导电等问题，整个杯罩面积透过高密度微孔辐射散热原理，可使整个灯杯达 到均匀散热温度，目前有客制化杯罩成品 6~15W 球泡灯样式，符合UL及FCC要求，也通过ROHS及REACH绿色环保材料规范。
