我司线路板生产工艺能力如下
1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-8层
3、最大加工面积 单面/双面600mmx450mm
4、板厚 0.3mm-3.2mm最小线宽 0.10mm最小线距 0.10mm
5、最小成品孔径 0.2mm
6、最小焊盘直径 0.6mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻 ≤300ｕΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度＞5H
14、热冲击 288℃10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
19、客供资料方式：GERBER文件POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件AUTOCAD文件、PcbDoc文件、样板等
特色：样板小批量最快24小时交货 50平方米以内3-5天可加急出货
