栢林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市,以武汉理工大学为技术依托,是汕尾地区技术创新示范基地单位,并通过ISO9001质量管理体系认证。公司专注于电子焊接领域预成型焊片和焊丝的开发和精密制造,致力于新焊料在电子封装行业中的应用,是国产预成型焊片的技术领导企业。
主要产品包括Au80Sn20,Au88Ge12,Au96.85Si3.15等金合金焊片,Ag72Cu28,AgCuNi,AgCuTi等银合金焊片,In52Sn48,In,In97Ag3等铟合金焊片,Bi58Sn42,In66Bi34等低温铋合金焊片,以及常规的锡合金,铅合金焊片。公司产品在电子、国防、汽车、通讯和医疗等行业中广泛应用。
公司拥有专业的技术团队,具有完备的产品研发、试制和量产的人才储备和硬件设施,能够满足客户对不同产品尺寸和精度的要求,并能针对焊料特性和选用为客户提供优质的技术咨询与服务。
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会员类别︰ | 免费会员 |
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最后上线︰ | 2014/01/16 |
公司名称︰ | 汕尾市栢林电子封装材料有限公司 |
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国家/地区︰ |
广东省汕尾市 |
地址︰ | 广东省汕尾市梅陇梅北大道23号A栋 |
邮政编码︰ | 516400 |
电话︰ | 86-0660-6667007 |
传真︰ | 86-0660-6782776 |
联系人︰ | 林俊羽 (销售) |
手机︰ | 18688077488 |
网址︰ | https://bolin-88.diytrade.com/sdm |
主营行业︰ |
电子、电力 |
经营性质︰ | 生产商 |
成立年份︰ | 2012 |
员工人数︰ | 20 ~ 50 |