峰崑科技股份有限公司

台湾峰昆科技股份有限公司为专业从事SMD电子包装载带开发及加工的台湾独资企业。公司具备雄厚的技术力量，采用全套自动化设备专业生产产品，产品行销海内外。公司坚持以市场为导向，以技术进步为基础，以发展PC、PS、ABS、A-PET皮料为基准，积极开发根据客户需要的各类IC、被动元件，精密五金冲压元件、SMD元件、连接器等专用的载带、上带、皮料及轮盘。

工欲善其事，必先利其器，本公司秉持诚恳负责，精益求精，自制研发电子包装载带设备并取得，中国大陆，台湾，日本﹝专利﹞更相信优越品质保证，是客户所能信赖的。