北田工业设备公司

本司成立产品包括BGA 封装生产线系列、自动送料机、自动电焊机、自动生产线系列等，并为致力为客户提供高增值服务。

主要生产的产品： 脉冲式热熔机（Hot Bar M/C）; COG设备 ACF Bonder / FOG Bonder / Chip Bonder; TAB设备 ACF Bonder / FPC Aligner Bonder; 手机生产、测试、修理用设备; 手机零部件生产、测试设备手机外壳螺母镶入设备、点胶设备、镭射焊接设 备、镭射切割设备及雕刻设备; 工业自动化生产线系列； UV自动化生产线、净化工程流程系列； 并可根据客户要求设计开发各种非标准机械。