一、产品描述

永不固化，高热导率、低渗油率和良好的高低温稳定性；

保持可靠的散热器密封性，从而改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递；

良好的触变特性使涂敷更方便，散热组件更耐久；

 

二、典型用途

电子元器件的热传递介质，如散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

 

 

三、操作工艺

 

1、清洁表面：将施工表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

 

2、施    胶：切开胶管，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀。进行粘接时将被粘面合拢固定即可。

 

3、固    化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，

 

                      在24小时以内（室温及55％相对湿度）胶将固化2～4mm的深度，如果施胶位置较深，尤其是不

 

                      容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长，如果温度较低，固化时间也应适当延长。

 

4、注意事项：操作完成后，未用完的胶应立即密封保存。再次使用时可去除封口处的固化物，不影响正常使用。

 

 

 

四、包装规格

 

310ml/支，25支/箱

 

100ml/支，100支/箱