一、产品描述

TT800有机硅电子灌封胶是一种室温固化的缩合型有机硅材料，这种双组分弹性硅胶设计用于灌封保护处在严苛条件下的电子产品。使用时将A、B两组分按比例（100：10）（重量比）混合后，产品会在一定时间内固化形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：

1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；

2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；

3、在-50～220℃间稳定的机械和电气性能；

4、容易修补，高频电气性能好，良好的粘接性能；

5、完全符合欧盟ROHS指令要求；

二、操作工艺及注意事项
 

1、将A、B组分按比例取出、搅拌混合均匀，在操作期内浇注到需灌封的产品上，称取时A、B误差控制在5%内最好；

2、胶料的搅拌应注意同向搅拌，否则会混入过多的气泡；

3、容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现因搅拌不均匀而引发局部固化效果不佳的现象；

4、混合均匀后的胶液通过静置可自然排泡，进行初步固化后可进入产品的下一步工序；

5、储存及取用：放置时间过长会产生沉淀，取用前请先将A、B组分分别搅拌均匀再混合，取用后应注意密封保存

6、灌胶前和灌胶后分别可利用抽真空的方式快速脱除气泡，借此可提高产品固化后的综合性能；

7、固化时间会因温度变化产生差别，在气温过低时应适当延长固化时间。一般情况下，冬季固化时间稍长，

     夏季稍短；

三、包装规格

A组分：20 kg/桶,10 kg/桶；

B组分： 2 kg/桶, 1 kg/桶；
 

22 kg/组 或 11 kg/组