KS-2105A/B使用说明

本产品系二液型硅KS-2105A/B，是日本とシェル化学株式会社最新研发出来的高信赖性之SMD、High Power LED 之

专用模顶与集成封装硅胶。本产品由主剂KS-2105A，KS-2105B组成。是主要用于SMD、High Power LED调配荧光

粉及模顶集成封装成型专用材料。主要特点如下：

1.      KS-2105A/B有機矽為A、B部分、雙組份加成型產品，無溶劑，高純度.

2.      固化物具有優異的電絕緣性、防水密封性、抗黃化抗老化及抗冷熱交變性能.

3.   固化物呈無色透明膠體，與PPA及金屬粘接附和性良好，經嚴格測試不硬化、不龟裂。

4.      KS-2105A/B為高品質之耐高溫有機矽材料，折射率高，適用於LED贴片封装。

一、基本规格：

二、 标准比例以及硬化条件说明：

1.      配比：KS-2105A：KS-2105B = 100 ：100

2.      SMD LED烘烤条件（标准）： 80℃/1H +150℃/4H

3.      High Power LED烘烤条件（标准）：80℃/1H+150℃/4H

4.      注意：一定要按此烘烤条件作业，否则可能会有气泡，影响衰减。切记！

三、硬化物之物理特性：

四、 使用说明：

         1. KS-2105A/B胶配制后必须要搅拌均匀，抽好真空，完全去除气泡再使用，操作控制1小时内。(切记)

         2. A、B劑混合前後，對溼氣都很敏感，過多的溼氣會造成氣泡，或介面，請注意保存。

3. 支架需預烘足110℃兩小時。

五、储藏保存期：

         1. 常温阴凉处密封、避光储存

         2. 建议保存使用期：150天

六、注意事项：

1. 在KS-2105A/B 二液型硅胶之烘烤硬化过程中须注意添加剂(如色料、光扩散剂等)中如含有机硫化物、氨及铵盐与

各种重金属如铅、锑、镉及汞等物质会破坏硅胶的结构特性，造成KS-2105A/B 二液型硅胶的变质等现象。 

2. 在KS-2105A/B 二液型硅胶之烘烤硬化过程中须注意制程环境的湿度控制与烤箱的热循环均匀等等因素。