注型封止用液性エポキシ樹脂  
                                             Liquid Encapsulation Resin For Potting Morld 
                                                                  【NLD-L-672】
1)概 要General Description
NLD-L-672は、LEDの封止をポッティングで行ない、特别に开発されたエポキシ树脂です。
NLD-L-672 is component special liquid type Epoxy resin designed espsially to be compatible
with potting encapsulation for LED.
2)特 徴 Advantages
① 注型用タイプとして使用します。
It is possible to use for potting type.
② 主な用途；　LEDランプ（ｷｬｽﾃｨﾝｸﾞ方法）、7セグメント、チップLED（カップタイプ）等
The main use; LED lamp(Casting method), 7segment, ChipLED(Cup-type) etc.
③ 高いＴｇを得ます。
It has high Tg property.
3)硬化条件Curing Condition
100℃/2hr＋ 150℃/6hr. 　＜推奨；Recommend＞
4)配合方法Mixing Method
1.大きな容器をご用意いただきまして、Ａ剤／Ｂ剤＝１００／１１０の割合で配合して下さい。
1.You prepare with big cup. And Mix A material with B material at rate of 10０/110.
２．配合ができたら、真空脱泡器で脱泡してください。
（约１５分程度で抜けるてくれると思います。）
2. After mixing, please devoid material by Vacuum equipment.
(Devoid time ; about 15 minutes)
5)一般性状General Properties
特性项目単 位备考
Item Unit Remark
NLD-L-672(A) NLD-L-672(B)
外 観目 视
Color Observation
粘 度B型回転粘度计
Viscosity 23℃,20rpm.
ゲル化时间150℃热板法
Gelation Time Hot Plate
ポットフライフ（※１）
Pot Life
シェルフライフ室温下
Shelf Life Room Temperature
※上记数値は代表値で保证値ではありません。※ポットライフは、配合してからの时间です。
※Above data is not guarantee value. ※Pot Life is time after mixing.
始めかなりビール状の泡が出てきます。さらに、进行していきますと発泡が修まっていきますので、
そこから暂く脱泡をし続けてください。
注型封止用液性エポキシ树脂
hours
【NLD-L-672】
６～９
0.04～0.09
min.
特性値
Liquid Encapsulation Resin For Potting Morld
NLD-L-672
After mixing, at 23℃
months 4
无色透明
Pa・ｓ
8
Clear
０．８～１．５
10～20
6)硬化物特性Cured Products Properties
特性项目単 位备考
Item Unit Remark
体积抵抗率JIS K6911
Volume Resistivity 23℃
ガラス転移温度
Glass Transition TMA
Temperature (Tg)
硬度
Hardness
吸水率
Water Absorption
线膨张系数
Coefficient of Thermal ℃-1 TMA
Expansion (CTE)
弾性率JIS K 6911
Flexural Modulus 23℃
曲げ强度JIS K 6911
Flexural Strong 23℃
透过率データー
Transparent Rate
初期特性
测定法：分光光度计を使用。
试料厚み：1.0mmt
%
MPa 3200
MPa 70
％ 2.8 85℃/85%/168hr
Shore D
特性値
NLD-L-672
Ω･m > 101５
７．５×１０-5
℃ 180
> 85
耐热性劣化＜180℃/50hr后＞
耐光性劣化＜UV照射：20hr后1440J/cm2＞
※ 初期：　　　　　　　　　各エージング后：
6)取扱い上の注意事项Caution of Handle
・取扱上の安全については、MSDSをご参照下さい。
Please follow the MSDS about the safety handling.
本社・工场大阪府高槻市道鹈町3-5-1
3-5-1 DOUCHO TAKATSUKI OSAKA JAPAN
Tel.0726-69-5231 Fax.0726-695230
问合せ先 ： 半导体事业部宫脇、王
Attn. : Semiconductor Dpet. Miyawaki、Wang
SAYU REC CO., LTD.