AL80M4P0 BGA专用植球治具——该款专用植球治为客户定制植球治具,采用铝合金结构,根据客户制程需求,能够实现对2个,4个甚至更多多芯片同时植球,适用于植球工厂大量生产。

1、订制品, 采用合金材料制做, 轻巧耐用, 耐磨性强；
2、专用型, 良率和效率同时提高；
3、高精度加工而成, 可做到0.4间距；
4、最大优点就是更换IC模芯, 就可植不同IC, 只要一台植球台可植不同芯片的专用植球台